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  軟 板 事 業 部 - 製 程 能 力


製程能力：
最大製作板面： 250 mm x 400 mm , 500 mm x 500 mm
最小線寬/線距： 1.5/1.5 mil (S/S);1.5/1.5 mil (D/S) "最薄銅厚 1/3 oz"
層間對準度： ± 4mil (0.1 mm)
最小鑽孔孔徑： 4 mil (0.1 mm)
最小環墊： 12 mil (0.30 mm)
多層軟板：8 層及以上
多層軟硬結合板+HDI：8 層及以上 + 2 階盲埋孔
　　‧基材使用：Polyimide (聚亞醯銨)
　　‧表面處理：鍍硬(軟)金、化金、噴錫、鍍錫鉛、錫銅電鍍(無鉛)
　　‧覆蓋膜：聚亞醯銨、 傳統油墨、液態感光油墨
　　‧補強片材質：PI,PET 玻璃纖維板和金屬
　　‧遮避電訊干擾材料：防電磁場干擾帶, 銀漿,銀薄膜.
　　‧零件裝配及組裝：表面接著 (0201) 代工代料 + 組裝測試

 

 

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