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 88年12月： |
成立「宇環科技股份有限公司」，設立資本額為40,000,000元，主要產品為印刷電路板內層板製造代工，內層板月產能50萬平方英呎。 |
| 89年12月： |
現金增資24,000,000元，實收資本額為64,000,000元，
再增添內層板生產線一線，內層板月產能提昇至100萬平方英呎。 |
| 90年11月： |
現金增資16,000,000元，盈餘轉增資52,634,170元，實收資本額為132,634,170元，6月再增添內外層板生產共用線一線。 |
| 91年06月： |
現金增資47,220,000元，盈餘轉增資26,526,830元，實收資本額為206,381,000元，再增添內外層生產共用線一線，內外層板總月產能已提昇至210萬平方英呎。 |
| 91年09月： |
通過ISO
9001國際品質認證。 |
| 91年10月： |
通過ISO
14001國際環境認證。 |
| 92年03月： |
現金增資7,000,000元，實收資本額為213,381,000元。再添購AOI自動檢測機1台。 |
| 92年04月： |
通過公開發行案。 |
| 92年06月： |
盈餘轉增資52,038,840元，實收資本額為265,419,840元。 |
| 92年09月： |
添購內層板生產線一線，內外層板總月產能可提昇至320萬平方英呎。 |
| 92年10月： |
現金增資70,000,000元，每股溢價發行25元，實收資本額為335,419,840元。
再添購AOI自動檢測機1台。新增之法人股東：交通銀行.日本亞細亞投資顧問(股)、廣陽中小企業開發(股)、歐華創投投資(股)、中實投資(股)。 |
| 92年10月： |
中壢廠軟板事業部開始動工興建。 |
| 92年11月： |
添購壓膜機3台，曝光機2台，內外層板產能提升至360萬平方英呎。 |
| 92年11月： |
登錄為中華民國證券櫃檯買賣中心興櫃股票。 |
| 93年06月： |
中壢廠軟板事業部廠房竣工,設備儀器到位,開始量產。 |
| 93年07月： |
通過OTC上櫃審查。 |
| 93年09月： |
FPC廠落成典禮 。 |
| 93年11月： |
FPC多層板通過華碩 、光寶等一線客戶之認證 。 |
| 94年01月： |
於1月12日正式上櫃掛牌交易 。 |
| 94年06月： |
通過國外知名大廠LG & ALPS之認證 。 |
| 95年01月： |
宇環科技將技術重心移轉至高階軟硬結合板&HDI之專業製造廠 。 |
| 96年12月： |
推行導入國際認證TS16949, 預計此認證取得時間為97年8月。 |
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