宇環科技成立於1999年12月，為國內第一家致力於高階印刷電路板內、外層專業代工的廠商，以專業管理及技術創新並與設備廠商改良自動化之生產設備，改善製造流程，提昇產能，滿足客戶最快速之訂單交期，節省產品製造成本。其所屬之產業發展遠景、上下游供銷、財務狀況均有良好之競爭力，主要客戶為國內各大上市櫃印刷電路板大廠，由於代工品質及交期深受客戶好評，且與客戶間之互動良好，因此營運持續締造佳績。

然而在資訊產品市場的快速變動下，宇環的經營團隊亦看到軟板市場的潛力，故在2002年初，即著手軟板廠的建廠規劃及人才培育，並於2003年10月動工興建廠房，並於2004年6月開始量產，2004年9月新廠落成。

宇環科技軟板廠乃規劃為具全製程能力之FPC製造廠，生產流程採代工代料並搭配嵌入客戶指定零組件之整組出貨方式，且定位為一專業OEM軟板、軟硬結合板及HDI之電路板製造廠，產品銷售對象為全球之面板產業(TFT/STN-LCD/LCM)製造商及手機、筆記型電腦、數位相機、個人數位助理(PDA)、DVD Player等系統廠商。

宇環科技FPC廠確立架構一專業細線路、高密度(HDI)產品為主之軟板製造廠，故採用與日本軟板業界領導級廠家相同等級之生產設備，此些設備之生產良率及線路精密度均優於現行大部份國產機台，其無論在單、雙面及多層軟板之細線路能力皆可達1.5/1.5 mil(37um)，堪為軟板業界的一顆新星。