關於宇環
沿革
認證
品質認證
環境認證
軟板事業部
軟板及軟硬結合
板+HDI之應用
通訊產品-A
通訊產品-B
通訊產品-C
通訊產品-D
面板產業
電腦週邊
製程能力
機器設備
生產產能
硬板事業部
產品
製程能力
機器設備
生產產能
中壢廠
南崁廠
最 新 消 息
2005/01/06
宇環在君悅飯店舉辦上櫃前法人說明會
2005/01/12
宇環正式上櫃
2005/04/19~21
宇環參加 2005 韓國電路板協會 (KPCA) 展覽
2006/01/01
宇環科技正式定位為多層軟硬結合板+HDI之專業製造廠
2007/05/01
八層軟硬結合板+HDI製程正式量產
2007/12/01
推行導入國際認證TS16949
Copyright © 2008 by Yeu Hwan Technology Corp.,LTD. All rights reserved
